盡管景氣不明，印刷電路板（PCB）市場2012年仍可望維持成長態(tài)勢，原因在于智慧型裝置和LTE等次世代行動(dòng)通訊市場仍有明顯成長，將能帶動(dòng)高附加價(jià)值的PCB需求。
　　
　　南韓電子回路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)引用市調(diào)機(jī)構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)指出，2012年P(guān)CB市場規(guī)模將達(dá)到590.34億美元，較2011年增加4.7%。雖然2011年整體PCB市場成長率未達(dá)7.4%，但考量到終端產(chǎn)業(yè)可能萎縮等疑慮，仍是值得肯定的成長走勢。
　　
　　從整體PCB產(chǎn)業(yè)來看，2012年智慧型手持行動(dòng)裝置用高密度主機(jī)板（HDI）、軟板（FPCB）、封裝基板、LTE等具高附加價(jià)值的零組件，將會(huì)出現(xiàn)明顯成長態(tài)勢，而半導(dǎo)體及封裝基板市場規(guī)模也預(yù)估將增加至92.35億美元通訊用PCB市場也將較2011年增加5.4%，至143.3億美元。
　　
　　相對(duì)的，國防、航空等特殊PCB市場則將較2011年減少0.5%至21.7億美元。
　　
　　兼任南韓電子回路協(xié)會(huì)副會(huì)長的LGInnotek執(zhí)行長李雄范表示，高附加價(jià)值產(chǎn)品市場上正展開激烈的價(jià)格戰(zhàn)，只有體質(zhì)夠堅(jiān)強(qiáng)的少數(shù)企業(yè)能贏得勝利。南韓PCB業(yè)界必須對(duì)市場變化維持高度關(guān)注，并確保成本競爭力、提高良率、改革制程等，奠定競爭基礎(chǔ)。