應(yīng)用領(lǐng)域
在任何時(shí)間,任何地點(diǎn)隨時(shí)檢查 -電力工業(yè)、石化工業(yè)、航空航天等領(lǐng)域中的管道及板材焊接質(zhì)量檢測(cè)。 -鑄件缺陷檢測(cè),例如空隙,熱裂隙及雜質(zhì)。 -復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)檢測(cè) -文物(博物館,實(shí)驗(yàn)室,大學(xué)。。。)
主要特點(diǎn):
便攜性 -在任何地方都能得到X射線影響 掃描面積 -40x40厘米的有效區(qū)域,適合拍攝較大物體 快速安裝 -隨時(shí)得到X射線影像 數(shù)字化 -直接得到結(jié)果 -數(shù)字影像后處理 -Tiff和jpg格式 -容易存檔和報(bào)告 -不需要更多的消耗品(膠片和化學(xué)試劑)與暗室 圖像質(zhì)量 -高分辨率 高對(duì)比度(14位) kV范圍 -可以用X射線穿透多種不同的物體和材料,從紙片到70毫米的鐵片 薄 -可以容易地將探測(cè)器放入被測(cè)物體與障礙物之間 實(shí)時(shí)攝像 -可以實(shí)時(shí)地得到X射線影像,并同步調(diào)節(jié)曝光參數(shù),已得到的影像 靈活性 -可以和任何種類的X射線發(fā)生器匹配工作 經(jīng)濟(jì)實(shí)惠 -具有非常功能的高配置的系統(tǒng),只需要低廉的價(jià)格.
DR平板探測(cè)器參數(shù)及介紹:
DeReO 是一款更加適用于無(wú)損檢測(cè)檢測(cè)的便攜式DR平板探測(cè)器,相比某些產(chǎn)品其設(shè)計(jì)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)為:
1、采用48微米的高像素尺寸,使探傷中無(wú)論鑄件,鍛件 ,焊縫,和復(fù)合材料等都可以應(yīng)用。
2、小至25微米的氣孔,裂紋,都可以清晰顯現(xiàn)。
3、CMOS技術(shù)幾乎不受溫度變化影響,無(wú)論在嚴(yán)冬還在是酷夏,一次標(biāo)定就*可以。
2、采用了成像區(qū)域和電子處理單元區(qū)域分開(kāi)的設(shè)計(jì)(見(jiàn)下圖,其他大多廠家均采用電子處理單元置于成像區(qū)域的后面),出廠時(shí)根據(jù)用戶的射線機(jī)電壓大小的要求預(yù)裝電子處理單元鉛防護(hù),避免了探測(cè)器的電子元器件直接接受X光的照射,保證了成像板的使用壽命;同時(shí)使成像板厚度更小,便于趨近狹窄的空間。